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志聖 & G2C+ 聯盟是台灣國產先進封裝設備重要供應商，今天的來賓是志聖梁又文總經理，他將分享志聖如何從面板、PCB 烘烤設備，ㄧ步步打進先進封裝，並運用聯盟的力量，擴大市佔。

▍志聖公司＆業務介紹
00:50 公司與業務介紹。
05:13 跨足半導體產業的挑戰分享。
14:03 公司如何分配內部資源於 R&D，當下業務投資、員工與股東回饋？
18:30 如何培養進入高附加價值領域的能力？
25:15 公司過去從研發到半導體產品放量的歷程分享。
1:00:16 公司發展藍圖＆如何配合客戶的海外佈局。
1:18:15 發展/導入數位孿生＆機器人的思維。
1:14:01 短中長期規劃分享。

▍G2C+ 聯盟介紹內容分享
07:52 G2C+ 聯盟介紹。
31:22 G2C+ 聯盟合作與傳統模式的差異分享。
55:47 當初成立聯盟的用意＆與客戶合作的模式。

▍產業觀點分享
43:22 是否看到新進封裝從晶圓代工廠轉移到 OSAT 的趨勢？
47:59 當前新進封裝轉移＆大尺寸封裝趨勢，對志聖會產生哪些影響？

▍節目定番問題
1:21:27 Frank 推薦書籍。
1:31:34 投資人可以透過哪些領先指標追蹤志聖與 G2C+ 聯盟後續發展？
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